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      高壓加速老化試驗機概述

      發表時間:2017-11-07  |  點擊率:3528

      高壓加速老化試驗機概述

      高壓加速老化試驗又名PCT試驗 ,一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,zui主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和(R.H)飽和水蒸氣及壓力環境下測試,測試代測品耐高濕能力,針對印刷線路板(PCB&FPC),用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗等試驗目的,如果待測品是半導體的話,則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力,待測品被放置嚴苛的溫以及壓力環境下測試,如果半導體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關問題。依據Hughes 航空公司的統計報告顯示,環境應力造成電子產品故障的比例來說,高度占2%、鹽霧占4%、沙塵占6%、振動占28%、而溫去占了高達60%,所以電子產品對于溫的影響特別顯著,但由于傳統高溫高濕試驗(如:40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.)所需的時間較長,為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗時間,可使用本設備來進行相關試驗,也就所謂的(退化失效期、損耗期)試驗

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